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　　半導體市場正逐漸轉移到複雜且小型化的設備，在轉移到更低的節點（10 nm 以下）時，半導體設備廠商需要更高的檢測靈敏度，亦需開發更複雜的結構及設計，並導入新材料。

　　所謂光罩檢測，是為了確保半導體設備的製造材料「光罩」有無確實製造的工程。在半導體晶圓的生產中，光罩檢查裝置是微影製程前檢查光罩缺陷的設備。隨著光罩微距 (CD) 越做越小，除了製程開發越來越複雜外，光罩檢測也越來越難，缺陷之大小、形態及落點何處皆會被曝光印到晶圓上，影響晶圓的使用率，使得光罩缺陷檢測設備能力亦須越來越精準，故要確保晶圓的良率維持一定的水準，需要晶圓廠與光罩廠密切的合作。