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　　台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）探討後摩爾定律極限，對於外界對於現今科技疑慮，台積電（2330）副總黃漢森指出，未來摩爾定律仍存在，未來30年透過新節點出現而從中獲益更多，半導體創新核心將聚焦於邏輯與記憶結合、系統之間的連結、電晶體密度與效能提升。

　　黃漢森表示，台積電5奈米有最好的性能、最高得電晶體密度，並大量使用EUV（極紫外光），不僅生態圈已準備就緒準備量產，在未來還會有3、2奈米推出。然而隨著節點不斷進步，未來先進製程奈米節點到哪裡會停下，外界對現今科技產生疑慮，他表示未來摩爾定律依舊存在，不僅在電晶體，在DRAM及NAND也有一樣的曲線。

　　摩爾定律在每一個世代都有一甜蜜點，成本及數量達到最完美境界，因此，隨著元件密度越來越高，成本效益就越好，當時摩爾提出理論時，並沒有明確目標可達到，直到1993年摩爾提出微縮方式，體積縮小又同時提升性能，而微縮方式是每個科技世代重要節點。

　　相信未來30年半導體將有許多創新，有些是現在無法預見，單位元密度將是重要特質，不僅可降低成本，並可以增加效能，當電晶體數量及密度更高時，可以建立多核心晶片及加速器，讓深度學習效能更好。

　　當初從250微米一路微縮下來，每個世代微縮0.7倍，非常規律，閘極與節點數之間關係，大約在0.35微米時候，已經不再具有絕對關連，現在微縮比例已經當初不一樣，最後節點計算約略為98，而目前節點僅成為一種行銷手法，跟科技本身特性已不太有關連。

　　電晶體微縮不僅是節點概念，電晶體密度提升是很多創新整合而成，他舉例：NAND未來趨勢上，單位元密度會不斷增加，不單純是微縮，更有密度提升，透過多層單元方式，從2D到3D讓趨勢可延續下去。

※來源：經濟日報